1月16日消息,高端封裝基板供應商芯愛科技(南京)有限公司(以下簡稱“芯愛科技”)宣布完成新一輪融資,累計獲得社會資本超25億人民幣。
本次融資新進投資方包括比亞迪、越秀產業基金、陽光融匯資本、高遠資本等頭部資本,老股東亦持續加碼。本輪融資特別是汽車產業鏈相關企業的戰略投資,將極大提高芯愛科技在車用電子領域的產品落地能力。
芯愛科技芯愛科技是一家集成電路產業基板方案提供商,提供從研發、設計、生產到測試等全方位IC基板服務,涵蓋BT及ABF基板,適用產品包括Coreless、ETS、FCCSP、FCBGA及FCBGA。
目前,芯愛科技已構建了豐富的產品線,提供了Coreless ETS、FCCSP、FCBGA(BT)和FCBGA(ABF)等基板,其產品可以廣泛應用于消費電子、汽車電子、人工智能、數據中心等領域。隨著5G、汽車電子、AI、HPC、數據中心等產業需求的增加,封裝基板的市場空間逐步擴大。同時,封裝基板逐漸向高層數、細線路、大尺寸方向發展。而工藝難度上升帶來了低良率、低產出等問題,使得基板廠產能擴充速度常年低于市場需求水平。
在生產能力上,芯愛科技正打造高精密度、高潔凈度、高自動化及高智能化的封裝基板生產基地。整個工廠分為兩期,共占地415畝,其一期工廠總投資將達45億人民幣以上,基板年產能可達145萬片。公司自取得施工許可證后,僅59天即完成第一個廠房的封頂,4個月后開始進機調試。在數百名國內外設備專業技師的駐廠協助下,目前公司的FCBGA產線調試也已完成,預計于本月內開始投料打樣,2024年下半年實現量產。
比亞迪股份董事會秘書、投資處總經理李黔表示:“芯愛科技憑借其在生產工藝、技術研發、供應鏈協同的深厚經驗和豐厚的產業鏈資源,商業化進程持續領先,成為國內高端IC基板技術與商業化完美結合的行業創領者。從Coreless ETS、FCCSP到FCBGA BT,再到FCBGA ABF的快速量產,彰顯了其強大的制造研發實力,為國產半導體產業帶來新的發展契機。我們期待能與芯愛科技并肩前行,共同見證并推動國產高端IC基板產業的崛起。”