9月14日消息,近日,必博(bo)半導體(ti)完成近億元Pre-A+輪融資,本輪融資有賽(sai)富基金(jin)領(ling)投、成都(dou)高新(xin)策源、天堂硅谷(gu)等多家專業(ye)投資機(ji)構跟(gen)投。本次融資將進一步構建完善海內(nei)外5G通(tong)信物聯網(wang)及車聯網(wang)端(duan)側生(sheng)態鏈的構建及產品拓展。
官網(wang)顯示,必博(bo)半導體致力于5G和(he)人工(gong)智能物聯網(wang)/手機/車聯網(wang)核心芯片和(he)平臺的技術研發,團(tuan)隊完整覆蓋通(tong)信基帶算(suan)法、射頻、ASIC、SoC架構、軟件平臺等(deng)。公司管理總部位。
創立至今,必博半導(dao)體(ti)受到眾(zhong)多投資(zi)機(ji)(ji)構(gou)和(he)(he)產(chan)業方的(de)青睞(lai)。2021年必博半導(dao)體(ti)快速獲多家一線投資(zi)機(ji)(ji)構(gou)和(he)(he)產(chan)業機(ji)(ji)構(gou)過(guo)億(yi)元的(de)天使融資(zi),2023年初必博半導(dao)體(ti)又完成了數億(yi)元的(de)Pre-A輪融資(zi)。
公司創(chuang)始人必博半導體CEO李(li)俊強博士(shi)(Jet)畢業(ye)(ye)于(yu)清(qing)華(hua)大(da)學(xue)電子(zi)工程系(xi),獲(huo)通(tong)信(xin)與(yu)信(xin)息系(xi)統博士(shi),擁有23年無(wu)線(xian)通(tong)信(xin)產(chan)業(ye)(ye)經驗,曾(ceng)任職于(yu)韓國三星、美國博通(tong)、高(gao)通(tong)、聯發科,并曾(ceng)擔任展訊通(tong)信(xin)行業(ye)(ye)首席技術專家、資深研發副總等。
必博半導體由具備國際頭部通信IC設(she)計(ji)公司和國內拔尖的(de)通信IC設(she)計(ji)公司數十年(nian)研發經驗、實(shi)現數億套年(nian)出(chu)貨量移動終端IC產品(pin)、十多年(nian)一直(zhi)密切(qie)合(he)作的(de)海(hai)內外成(cheng)建制研發團隊,完(wan)整覆(fu)(fu)蓋(gai)通信基帶算法、SoC架構、軟件平(ping)臺、RFIC等。必博半導體將面(mian)(mian)向5G RedCap(R17、R18)、eMBB及(ji)未來通信標(biao)準(zhun)的(de)物聯網及(ji)車聯網應用場景的(de)廣譜產品(pin)線進行(xing)全面(mian)(mian)覆(fu)(fu)蓋(gai)及(ji)出(chu)貨。