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汽(qi)車產業(ye)的長(chang)期價值錨點(dian)已悄然變化，催(cui)生出(chu)新的商(shang)業(ye)機(ji)遇。

過(guo)去，在燃油(you)車市(shi)場，燃油(you)經濟性(xing)和(he)品牌認知(zhi)度等是重(zhong)要的消費(fei)決策(ce)因素和(he)資本價值衡量標準，但在新能源時代，產業價值聚焦在兩方面，一是電動化，二(er)是智能化。

電(dian)動化催生(sheng)出(chu)寧德時(shi)代、比亞迪等憑借出(chu)眾(zhong)的電(dian)池技(ji)術(shu)屹立世界的中國(guo)(guo)企業。而在(zai)智(zhi)能化趨勢下，國(guo)(guo)內(nei)也(ye)培育出(chu)后(hou)摩智(zhi)能、愛芯元智(zhi)等以(yi)技(ji)術(shu)來壘筑競爭力的“專精(jing)特新”企業。

在11月底(di)舉辦的36氪WISE2023 商業之(zhi)王(wang)大會上，后摩智能(neng)聯(lian)合創(chuang)始人(ren)項之(zhi)初發表主題為《存算一(yi)體，面(mian)向未來(lai)十(shi)年的算力引(yin)擎》的演講，指出存算一(yi)體技(ji)術未來(lai)將在自動駕駛、AI處(chu)理(li)、物聯(lian)網等(deng)云邊(bian)端場(chang)景廣(guang)泛應用，在提升運(yun)算效(xiao)率、降低(di)系統功(gong)耗及設備成本等(deng)方面(mian)帶來(lai)廣(guang)闊的收益。

據悉(xi)，2020年(nian)底成立的(de)(de)后摩智能，是(shi)國內(nei)存算一(yi)(yi)體(ti)行(xing)業早期的(de)(de)踐行(xing)者之一(yi)(yi)，目前已經(jing)在存算一(yi)(yi)體(ti)芯片(pian)架構的(de)(de)研發和推廣上(shang)，跑出了領(ling)先速度。

值得一提的是(shi)，當前國(guo)產芯(xin)片與外資芯(xin)片的差距主(zhu)要(yao)在CPU領域，而(er)存算一體(ti)是(shi)CPU、GPU之后的算力(li)架構“第三極(ji)”，能夠(gou)克服傳統(tong)馮·諾依曼架構中“存儲墻(qiang)”和“功耗墻(qiang)”的問題(ti)。

這(zhe)會(hui)是國產(chan)智駕芯片的更優(you)解(jie)嗎？作為存(cun)算一體芯片領域代表(biao)性企業，后摩智能又將如何驗證技(ji)術路徑的可行性？

01

押注存算一體芯片

后摩智能有何謀慮？

新能(neng)源汽車(che)(che)行業當前處于智(zhi)能(neng)化滲透率快速提(ti)升、市場空(kong)間不斷擴大的(de)階段。據高工(gong)智(zhi)能(neng)汽車(che)(che)研究院(yuan)監(jian)測數(shu)(shu)據，我國智(zhi)能(neng)電動市場滲透率在2018年(nian)時僅有0.32%，2022年(nian)這一(yi)數(shu)(shu)據來到了驚人(ren)的(de)41.84%，2023年(nian)1-10月繼(ji)續攀升至46.93%，全年(nian)有望突破50%。

不(bu)難(nan)看(kan)出，未來的汽車就(jiu)像一臺安裝輪(lun)子、電機(ji)、引擎的手機(ji)和(he)PC，機(ji)械屬(shu)性逐漸減弱，數碼(ma)屬(shu)性不(bu)斷增強。對于數碼(ma)產品而(er)言(yan)，強大(da)的芯片技術與供應(ying)鏈支撐是根(gen)本(ben)動力(li)，而(er)智駕芯片作(zuo)為(wei)汽車智能化核(he)心部(bu)件(jian)，其價(jia)值更是不(bu)言(yan)而(er)喻。

目(mu)前(qian)，在(zai)國內智(zhi)能(neng)(neng)駕駛芯片領(ling)域，英(ying)偉(wei)達和(he)地平線同臺競技，高(gao)工智(zhi)能(neng)(neng)汽車(che)發布的《2023年(nian)(nian)H1高(gao)階智(zhi)駕數據分(fen)析簡報》顯示，2023年(nian)(nian)上(shang)半年(nian)(nian)，二者在(zai)標配NOA車(che)型(xing)領(ling)域合(he)計(ji)市場(chang)份額(e)已經超過80%。

但市場(chang)容(rong)量的迅速(su)擴大、終端(duan)車企需求(qiu)多(duo)樣化等，仍為其(qi)他芯(xin)片企業(ye)創造了差異化競爭的機會。

可(ke)以看(kan)到，后摩智能(neng)(neng)、紫(zi)光(guang)芯(xin)能(neng)(neng)、旗芯(xin)微等國產(chan)新晉玩家相繼(ji)布(bu)局智能(neng)(neng)駕(jia)駛芯(xin)片(pian)領域(yu)，市(shi)場(chang)競爭也隨之加劇。這種形勢(shi)下，新興企業想(xiang)要突(tu)圍，既不能(neng)(neng)跟在(zai)大廠后面(mian)，做(zuo)已經被市(shi)場(chang)驗證的(de)產(chan)品，也不能(neng)(neng)劍走偏(pian)鋒，脫離市(shi)場(chang)需求(qiu)和(he)行業技術實際，另外，鑒(jian)于自身發展(zhan)體量(liang)，還需兼顧試(shi)錯成本(ben)，把控風險。

對此，后(hou)摩(mo)智(zhi)能選擇以“存算(suan)一(yi)體智(zhi)駕芯片先行(xing)者”的(de)身(shen)份入局，有(you)何深謀遠慮？具體而言，后(hou)摩(mo)智(zhi)能抓住了市場需求持續擴大(da)、技術取得重大(da)突破的(de)契機。

一方面，在AI浪潮席(xi)卷下(xia)，芯(xin)片企業(ye)迎來算力“大考”，存算一體芯(xin)片的剛(gang)需性日益凸(tu)顯。

今年(nian)以來(lai)，隨著AI技術的(de)跨越發展，下游對芯片算力、容量(liang)的(de)需求(qiu)出現量(liang)級增長(chang)。這(zhe)種情況下，存算一體芯片產品的(de)優(you)勢(shi)順(shun)勢(shi)受到(dao)更大關(guan)注。

據悉，存(cun)算(suan)(suan)(suan)一體芯(xin)片即存(cun)儲器(qi)中疊加計算(suan)(suan)(suan)能(neng)力，以新的高效運算(suan)(suan)(suan)架構(gou)進行二維和三維矩陣計算(suan)(suan)(suan)，具備能(neng)用(yong)更(geng)低成(cheng)本(ben)提供更(geng)大算(suan)(suan)(suan)力（1000TOPS以上(shang)）、更(geng)高能(neng)效（超過10-100TOPS/W）等優勢(shi)。而市(shi)(shi)(shi)場需(xu)求驅(qu)動下，一片藍海市(shi)(shi)(shi)場也呈現眼前。根據量子位智庫預(yu)計，2030年(nian)存(cun)算(suan)(suan)(suan)一體芯(xin)片市(shi)(shi)(shi)場規(gui)模將(jiang)達1136億(yi)元。

這一市場(chang)規(gui)模的(de)預估也基于智(zhi)駕(jia)行業的(de)發展規(gui)律。雖然目前在(zai)(zai)L2級別自動駕(jia)駛階段，新(xin)能(neng)(neng)源汽車(che)行業對(dui)芯片算力(li)、能(neng)(neng)耗等方(fang)面的(de)要求不算很高，但在(zai)(zai)進入“智(zhi)駕(jia)時代”的(de)確定性趨勢(shi)下(xia)(xia)，大(da)算力(li)、低功耗的(de)芯片價值(zhi)正在(zai)(zai)提前兌現(xian)。正如后摩(mo)智(zhi)能(neng)(neng)聯合創始(shi)人、研發副(fu)總(zong)裁(cai)吳(wu)仲謀所言：“汽車(che)對(dui)能(neng)(neng)效比(bi)相(xiang)當敏感，若把時間維度(du)拉(la)長，在(zai)(zai)大(da)模型(xing)的(de)驅動下(xia)(xia)，汽車(che)對(dui)于算力(li)的(de)需求也將(jiang)持續提升，上(shang)限頗(po)高。”

另一方面，存算一體芯片(pian)的相關技術(shu)已(yi)取(qu)得重(zhong)大(da)突破，產業化拐(guai)點(dian)已(yi)至。

今年(nian)(nian)10月，清華大學(xue)研(yan)制(zhi)出全(quan)球首款全(quan)系統集(ji)成(cheng)、支持高效片(pian)上(shang)學(xue)習（機(ji)器學(xue)習能在(zai)硬件端(duan)直接完成(cheng)）的(de)憶阻器存算一體芯片(pian)。而聚焦企業(ye)層面(mian)來(lai)看，后摩(mo)智能近年(nian)(nian)來(lai)在(zai)存算一體芯片(pian)的(de)研(yan)發方(fang)面(mian)積累了不少經驗(yan)(yan)，如完成(cheng)了國(guo)內首款存算一體智駕芯片(pian)的(de)設計(ji)與流(liu)片(pian)，與新石(shi)器無人車、環宇(yu)智行達(da)成(cheng)戰略合作，首款驗(yan)(yan)證芯片(pian)點(dian)亮并跑通(tong)自(zi)動駕駛Demo等。基于當前的(de)研(yan)發成(cheng)果(guo)，未來(lai)有望更好地(di)滿(man)足高級(ji)別智能駕駛時代的(de)需(xu)求。

總(zong)體而言，后摩(mo)(mo)智(zhi)能(neng)的路(lu)線選擇具(ju)有一定競爭力，但車規(gui)級芯片(pian)廠商都難以避免一道(dao)必考題(ti)——量產。對此(ci)，后摩(mo)(mo)智(zhi)能(neng)又將(jiang)如何(he)作(zuo)答？

02

產品量產落地在即

后摩智能如何走穩市場驗證之路？

最(zui)近幾年，我國(guo)(guo)芯(xin)片(pian)產(chan)(chan)(chan)業(ye)開始進入國(guo)(guo)產(chan)(chan)(chan)替(ti)代周期。據(ju)統計，目前國(guo)(guo)內汽車(che)芯(xin)片(pian)國(guo)(guo)產(chan)(chan)(chan)化率(lv)在10%左右。為了推進產(chan)(chan)(chan)業(ye)發展，工信部此前提出(chu)要求：在2025年實(shi)現(xian)汽車(che)芯(xin)片(pian)國(guo)(guo)產(chan)(chan)(chan)化率(lv)到20%。

不過，在(zai)國(guo)產替代道路上，商業(ye)量產應(ying)用仍是必(bi)須跨越的(de)關卡。

當前(qian)，芯(xin)(xin)片量(liang)產(chan)(chan)對研發投入等要(yao)求較高。據統計，2023年(nian)上半(ban)年(nian)，A股208家(jia)芯(xin)(xin)片上市(shi)公司合(he)計研發投入費(fei)用為(wei)390.67億元(yuan)，平均每家(jia)公司研發投入費(fei)用為(wei)1.88億元(yuan)，而存算一體芯(xin)(xin)片產(chan)(chan)業化尚處于早期，相比普通芯(xin)(xin)片研發生產(chan)(chan)，面(mian)臨更(geng)大的投入壓力(li)和實操(cao)難度(du)。

也正因為難，所(suo)以一旦有企(qi)業(ye)實(shi)現重大量產突破，將率先占領高地，取(qu)得市(shi)場先機(ji)。

從(cong)當前產品進度(du)來看，后摩智(zhi)能(neng)其實(shi)已占據(ju)(ju)一定先發優(you)勢，其今年上半年發布的(de)鴻途H30，是業內首款(kuan)存算一體智(zhi)駕芯片(pian)(pian)。據(ju)(ju)悉，在這(zhe)款(kuan)芯片(pian)(pian)研發過程(cheng)中，后摩智(zhi)能(neng)采用了(le)(le)更成熟(shu)的(de)12nm工藝(yi)，在Int8數據(ju)(ju)精度(du)下(xia)實(shi)現高(gao)(gao)達256TOPS的(de)物理算力，所需功(gong)耗不超過35W，整個SoC能(neng)效比達到(dao)了(le)(le)7.3TOPS/W，具有高(gao)(gao)計(ji)算效率、低(di)計(ji)算延(yan)時以及低(di)工藝(yi)依賴(lai)等特點(dian)。與此同時，H30已開始給Alpha客(ke)戶送(song)測，第二代H50也已在研發中，將于2024年推出，支持2025年的(de)量(liang)產車(che)型。

而能夠達到(dao)這樣的成效，顯然需要(yao)企業在(zai)技術研發(fa)方面多下功夫。

據了解，相比普通(tong)芯片(pian)，存(cun)(cun)算一體芯片(pian)依托的存(cun)(cun)儲類(lei)型非(fei)常(chang)豐富，有以(yi)Flash為(wei)代(dai)(dai)表(biao)的非(fei)易(yi)(yi)失性存(cun)(cun)儲器、以(yi)MRAM和(he)RRAM為(wei)代(dai)(dai)表(biao)的新型非(fei)易(yi)(yi)失性存(cun)(cun)儲器和(he)以(yi)SRAM、DRAM為(wei)代(dai)(dai)表(biao)的易(yi)(yi)失性存(cun)(cun)儲器，存(cun)(cun)內計(ji)算也有數字計(ji)算和(he)模擬(ni)計(ji)算兩種(zhong)。

這種情況下，對于企業而言，工(gong)藝的選擇(ze)也(ye)是商業路線(xian)的選擇(ze)。綜合市場(chang)需(xu)求和技術(shu)可行性，后摩智能(neng)(neng)選擇(ze)了(le)SRAM+數字存(cun)算，其中，SRAM的讀(du)寫速度快、功(gong)耗低(di)，而數字存(cun)算靈活性較(jiao)好、可靠(kao)性較(jiao)高(gao)，更能(neng)(neng)滿足智能(neng)(neng)駕駛(shi)等(deng)多樣場(chang)景的需(xu)求。

不過，在推進產品(pin)(pin)量產落地過程中，僅考慮產品(pin)(pin)是否具(ju)備應用價(jia)值并(bing)不足夠，客(ke)戶選(xuan)擇芯(xin)片(pian)產品(pin)(pin)的(de)積極性也與產品(pin)(pin)的(de)易用性、學習成本等密切相關，這就涉(she)及到軟件生(sheng)態和智能芯(xin)片(pian)之間的(de)關系(xi)。

具體而言(yan)，二者類似電(dian)腦的(de)操作系統和(he)處(chu)理(li)器，其中軟(ruan)件生態主要包括算法開(kai)發平臺、芯片驅(qu)動(dong)程序、配套軟(ruan)件工具、人機(ji)交(jiao)互界(jie)面等，對客戶使用(yong)芯片產品(pin)產生關(guan)鍵影(ying)響，但這一方(fang)面仍存在不(bu)足之處(chu)。

中(zhong)科院半導體所類(lei)腦計算(suan)研究中(zhong)心(xin)副主任龔國良曾(ceng)指出，很多人工智能(neng)芯(xin)片(pian)(pian)上市(shi)后，客戶不買賬，軟件環節做(zuo)得不夠(gou)好(hao)可(ke)能(neng)是(shi)(shi)原因之一。因此，若(ruo)是(shi)(shi)能(neng)有(you)一套(tao)方便、可(ke)用的工具鏈和軟件系統，讓芯(xin)片(pian)(pian)采(cai)購方能(neng)夠(gou)迅速(su)上手(shou)，則有(you)助于芯(xin)片(pian)(pian)的大規模落地。

通過對遷(qian)徙成本(ben)、算法(fa)開(kai)發(fa)(fa)等核(he)心(xin)需求的把握，后摩(mo)智能(neng)在開(kai)發(fa)(fa)芯(xin)片產品(pin)之時，也將軟(ruan)件作為(wei)重要產品(pin)線同步推進。比如，為(wei)保(bao)證H30的核(he)心(xin)競爭力，降低客(ke)戶遷(qian)移門檻，后摩(mo)智能(neng)推出(chu)了智能(neng)駕駛(shi)硬件平(ping)臺力馭、軟(ruan)件開(kai)發(fa)(fa)工(gong)具鏈(lian)后摩(mo)大道兩款產品(pin)。

其中，力馭平臺(tai)是(shi)一款域控制器，可應用(yong)于末端物流(liu)無人小車、乘用(yong)車智能駕駛、車路(lu)協同等(deng)場(chang)景，功耗(hao)僅85W。后摩大(da)道支持Pytorch、TensorFlow、ONNX等(deng)主流(liu)開源框架(jia)，在指令編(bian)程(cheng)方面兼容CUDA前端語法，并(bing)支持SIMD和SIMT兩種編(bian)程(cheng)模型，無侵入式的底層架(jia)構創新設計使得H30更為高效、易用(yong)。

值得一提的，后摩智(zhi)(zhi)能當前的產品思(si)維也不僅限于駕駛(shi)(shi)場景，從(cong)終(zhong)端的無人機，到(dao)規模更大的邊緣(yuan)服務器、自動(dong)駕駛(shi)(shi)，都是存算一體芯(xin)片的“舞臺(tai)”。對于后摩智(zhi)(zhi)能等深耕(geng)存算一體芯(xin)片領域的企業而言，未來(lai)還有更大的市場有待(dai)開拓。

從行業視角來看，后摩智(zhi)能現階(jie)段的產品突破(po)，也預示著(zhu)存算(suan)一體芯片行業正處(chu)在商業化爆發前(qian)夜(ye)，此后相關企業的每一步技術創新(xin)、每一環生態布局，都是(shi)產業新(xin)紀(ji)元開啟的新(xin)信(xin)號。